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其他產(chǎn)品及廠家

科力達(dá)天越實(shí)景放樣RTK
靜態(tài)cnss測量水平： ±(2.5+0.5×10-6 d)mm （d為所測量的基線長度）高程：±(5.0+0.5×10-6 d)mm（d為所測量的基線長度）實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)測量水平：±(8+1×10-6 d)mm 高程：±(15+1×10-6 d)mm
更新時(shí)間:2025-11-07
華測K90視覺放樣測量RTK
精靈k90視覺放樣rtk，集成了華測視覺放樣技術(shù)，精靈k90口袋慣導(dǎo)rtk的小巧輕便，干活不累。
更新時(shí)間:2025-11-07
華測K80工程測量RTK
624通道，支持北斗全星座，支持北斗三代衛(wèi)星
更新時(shí)間:2025-11-07
千尋星矩srmini是千尋位置新推出的小型rtk設(shè)備，標(biāo)配千尋知寸5星16頻服務(wù)，同時(shí)具備新型無網(wǎng)絡(luò)測量功能，真正實(shí)現(xiàn)隨用隨測，兼具慣導(dǎo)、電臺(tái)功能，是一款小、輕、便攜的云端一體rtk。
更新時(shí)間:2025-11-07
中海達(dá)Qmini A10手持北斗GPS
單點(diǎn)定位：3msbas定位：1m差分定位：2cm+1ppm
更新時(shí)間:2025-11-07
多功能戶外北斗GPS手持機(jī)佳明GPSMAP679
尺寸：6.2x16.3x3.5cm重量：230克，含電池防水等：ipx7屏幕尺寸：3.8x 6.3cm；直徑7.6cm屏幕分辨率：240x400像素
更新時(shí)間:2025-11-07
佳明eTrex221x雙星手持GPS
掌上型雙星測量gps，雙星(gps+glonass)快速能力。etrex 221x采用防眩彩色屏幕，強(qiáng)光下依然清晰可見，適合野外測量作業(yè)。五向搖桿式按鍵操作設(shè)計(jì)，讓操作更加靈活自由
更新時(shí)間:2025-11-07
Garmin佳明GPSmap669s北斗手持GPS
3英寸陽光下清晰可視的彩色顯示屏，更方便查看。與僅使用gps加上三軸羅盤和氣壓高度計(jì)相比面積測量功能，航跡、等寬、航線、規(guī)則地、坡地五種測量方法。涵蓋各行各業(yè)的各種需求，獨(dú)立的測面積航跡管理。
更新時(shí)間:2025-11-07
集思寶G6單北斗數(shù)據(jù)采集手持機(jī)
集思寶g6手持機(jī)配3.2寸高亮度觸摸屏及實(shí)體按鍵，操作簡便。內(nèi)置四核高效處理器，保障高效運(yùn)算的同時(shí)降低功耗，同時(shí)搭載大容量鋰電池，支持長時(shí)間工作。此外g6內(nèi)置8g還支持tf卡擴(kuò)展，滿足海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求，并內(nèi)置高精度電子羅盤和氣壓計(jì)，支持氣壓測高，有效提升高程測量精度。
更新時(shí)間:2025-11-07
彩屏觸摸屏1″全站儀科力達(dá)KTS-491R10L
類型 windows ce 6.0中文操作系統(tǒng) cpu intel pxa310處理器，主頻806mhz 內(nèi)存 128mb ddr,512mb nandflash
更新時(shí)間:2025-11-07
徠卡DISTO? X6激光測距儀
儀器型號(hào)：disto? x6測量范圍：0.05m-250m測量精度：±1mm
更新時(shí)間:2025-11-07
彩途K72B北斗手持GPS
彩途k72b 采用新代gnss芯片設(shè)計(jì)，可以支持北斗、gps、glonass單獨(dú)或組合使用；四螺旋天線設(shè)計(jì)，采集迅速；開放的地圖架構(gòu)，內(nèi)置地圖，支持用戶自制矢量地圖、影像和各類柵格地圖
更新時(shí)間:2025-11-07
彩途K82B北斗手持GPS
2.83”半反半透彩色顯示屏，視野開闊，分辨率于同類產(chǎn)品，畫面細(xì)膩；支持鋰電池與aa電池供電方式，適合野外長時(shí)間工作;產(chǎn)品三防設(shè)計(jì)，可漂浮水面
更新時(shí)間:2025-11-07
智圖GISA S10安卓版測量GPS平板
gisa s10選用android 7.0操作系統(tǒng)，64位四核處理器，高性能cpu，支持重力傳感器，大容量存儲(chǔ)，配備4200mah鋰電池保證長時(shí)間外業(yè)工作
更新時(shí)間:2025-11-07
智圖H60安卓版平板測量GPS
智圖h60高精度gps平板，支持多星多頻gnss采集模塊， 運(yùn)行安卓8.1系統(tǒng)，搭載八核cpu操作體驗(yàn)。ip67工藝機(jī)身無懼水濺和防塵。厚度僅僅為13mm，工業(yè)平板的輕靈之美。
更新時(shí)間:2025-11-07
集思寶G138BD北斗手持采集GPS
接收：北斗b1、gps l1、glonass l1支持sbas通 道 數(shù)：72類 型：gps/北斗/gps+glonass/gps+北斗精 度：單點(diǎn)：2-5m　　　　sbas：1-3m
更新時(shí)間:2025-11-07
集思寶G639安卓版手持GPS
系統(tǒng)版本基于android 7.0 定制系統(tǒng)處 理 器驍龍4核處理器通 道 數(shù)72天線類型螺旋天線精度 單點(diǎn)：2-5m；sbas：1-3m
更新時(shí)間:2025-11-07
泰克tektronix 以太網(wǎng)一致性測試夾具
泰克tektronix 以太網(wǎng)一致性測試夾具 泰克tektronix 以太網(wǎng)一致性測試夾具，硬件測試，ddr測試，時(shí)序測試，紋波測試，抖動(dòng)測試
更新時(shí)間:2025-11-07
出租Tektronix USB2.0測試夾具
出租tektronix usb2.0測試夾具
更新時(shí)間:2025-11-07
EMMC 上電時(shí)序測試 電源紋波測試
emmc 上電時(shí)序測試 電源紋波測試emmc 芯片下方在敷銅時(shí)，焊盤部分要增加敷銅禁布框，避免銅皮分布不均影響散熱，導(dǎo)致貼片虛焊。
更新時(shí)間:2025-11-07
EMMC 時(shí)鐘測試 數(shù)據(jù)信號(hào)測試
emmc 時(shí)鐘測試 數(shù)據(jù)信號(hào)測試電源紋波測試過大的問題通常和使用的探頭以及端的連接方式有關(guān)。先檢查了用戶探頭的連接方式，發(fā)現(xiàn)其使用的是如下面左圖所示的長的鱷魚夾地線，而且接地點(diǎn)夾在了單板的固定螺釘上，整個(gè)地環(huán)路比較大。由于大的地環(huán)路會(huì)引入更多的開關(guān)電源造成的空間電磁輻射噪聲以及地環(huán)路噪聲，于是更換成如下面右圖所示的短的接地彈簧針。
更新時(shí)間:2025-11-07
EMMC 控制信號(hào)測試 控制信號(hào)過沖測試 控制信號(hào)高低電平測試
emmc 控制信號(hào)測試 控制信號(hào)過沖測試 控制信號(hào)高低電平測試
更新時(shí)間:2025-11-07
EMMC 復(fù)位測試 CLK測試 DQS測試
emmc 復(fù)位測試 clk測試 dqs測試這是個(gè)典型的電源紋波測試的問題。我們通過使用短的地線連接、換用低衰減比的探頭以及帶寬限制功能使得紋波噪聲的測試結(jié)果大大改善。
更新時(shí)間:2025-11-07
EMMC4 上電時(shí)序測試 電源紋波測試 時(shí)鐘測試 數(shù)據(jù)信號(hào)測試
emmc4 上電時(shí)序測試 電源紋波測試 時(shí)鐘測試 數(shù)據(jù)信號(hào)測試實(shí)際上就是把電纜的頭接在示波器上，示波器設(shè)置為50歐姆輸入阻抗；電纜的另頭剝開，屏蔽層焊接在被測電路地上，中心導(dǎo)體通過個(gè)隔直電容連接被測的電源信號(hào)。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是低成本，低衰減比，缺點(diǎn)是致性不好，隔直電容參數(shù)及帶寬不好控制。
更新時(shí)間:2025-11-07
Emmc5 上電時(shí)序測試 電源紋波測試 時(shí)鐘測試 數(shù)據(jù)信號(hào)測試
相關(guān)產(chǎn)品：emmc5 , 上電時(shí)序測試 , 電源紋波測試 , 時(shí)鐘測試 , 數(shù)據(jù)信號(hào)測試通俗的來說，emmc=nand閃存+閃存控制芯片+標(biāo)準(zhǔn)接口封裝。
更新時(shí)間:2025-11-07
EMMC4 復(fù)位測試 CLK測試 DQS測試
emmc4 , 復(fù)位測試 , clk測試 , dqs測試emmc則在其內(nèi)部集成了 flash controller，包括了協(xié)議、擦寫均衡、壞塊管理、ecc校驗(yàn)、電源管理、時(shí)鐘管理、數(shù)據(jù)存取等功能。
更新時(shí)間:2025-11-07
EMMC5 復(fù)位測試 CLK測試 DQS測試
emmc5 復(fù)位測試 clk測試 dqs測試包括card interface（cmd，data，clk）、memory core interface、總線接口控制（card interface controller）、電源控制、寄存器組。
更新時(shí)間:2025-11-07
EMMC5 復(fù)位測試 CLK測試
emmc5 復(fù)位測試 clk測試mmc通過發(fā)cmd的方式來實(shí)現(xiàn)卡的初始化和數(shù)據(jù)訪問。device identification mode包括3個(gè)階段idle state、ready state、identification state。
更新時(shí)間:2025-11-07
EMMC4 復(fù)位測試 CLK測試 DQS測試 EMMC5 復(fù)位測試
emmc4 復(fù)位測試 clk測試 dqs測試 emmc5 復(fù)位測試identification state，發(fā)送完 cid 后，emmc device就會(huì)進(jìn)入該階段。
更新時(shí)間:2025-11-07
電源紋波測試 時(shí)鐘測試 數(shù)據(jù)信號(hào)測試 Emmc5 上電時(shí)序測試
相關(guān)產(chǎn)品：電源紋波測試 , 時(shí)鐘測試 , 數(shù)據(jù)信號(hào)測試 , emmc5 , 上電時(shí)序測試
更新時(shí)間:2025-11-07
CLK測試 DQS測試 EMMC4 上電時(shí)序測試
相關(guān)產(chǎn)品：clk測試 , dqs測試 , emmc4 , 上電時(shí)序測試data strobe 時(shí)鐘信號(hào)由 emmc 發(fā)送給 host，頻率與 clk 信號(hào)相同，用于 host 端進(jìn)行數(shù)據(jù)接收的同步。data strobe 信號(hào)只能在 hs400 模式下配置啟用，啟用后可以提高數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆(wěn)定性，省去總線 tuning 過程。
更新時(shí)間:2025-11-07
CLK測試 DQS測試 EMMC4 上電時(shí)序測試 電源紋波測試
相關(guān)產(chǎn)品：clk測試 , dqs測試 , emmc4 , 上電時(shí)序測試 , 電源紋波測試
更新時(shí)間:2025-11-07
電源紋波測試 時(shí)鐘測試 數(shù)據(jù)信號(hào)測試 EMMC4 復(fù)位測試 CLK測試 DQS測試
電源紋波測試 時(shí)鐘測試 數(shù)據(jù)信號(hào)測試 emmc4 復(fù)位測試 clk測試 dqs測試
更新時(shí)間:2025-11-07
控制信號(hào)測試 控制信號(hào)過沖測試 控制信號(hào)高低電平測試 EMMC 復(fù)位測試
數(shù)據(jù)信號(hào)測試 emmc5 上電時(shí)序測試start bit 與 command 樣，固定為 "0"，在沒有數(shù)據(jù)傳輸?shù)那闆r下，cmd 信號(hào)保持高電平，當(dāng) emmcdevice 將 start bit 發(fā)送到總線上時(shí)，host 可以很方便檢測到該信號(hào)，并開始接收 response。
更新時(shí)間:2025-11-07
數(shù)據(jù)信號(hào)測試 Emmc5 上電時(shí)序測試
數(shù)據(jù)信號(hào)測試 emmc5 上電時(shí)序測試start bit 與 command 樣，固定為 "0"，在沒有數(shù)據(jù)傳輸?shù)那闆r下，cmd 信號(hào)保持高電平，當(dāng) emmcdevice 將 start bit 發(fā)送到總線上時(shí)，host 可以很方便檢測到該信號(hào)，并開始接收 response。
更新時(shí)間:2025-11-07
clk測試 dqs測試 emmc4 上電時(shí)序測試，眼圖測試crc 為 data 的 16 bit crc 校驗(yàn)值，不包含 start bit。各個(gè) data line 上的 crc 為對應(yīng) data line 的 data 的 16 bit crc 校驗(yàn)值。
更新時(shí)間:2025-11-07
數(shù)據(jù)信號(hào)測試 EMMC4 復(fù)位測試 CLK測試 DQS測試
數(shù)據(jù)信號(hào)測試 emmc4 復(fù)位測試 clk測試 dqs測試在 ddr 模式下，data line 在時(shí)鐘的上升沿和下降沿都會(huì)傳輸數(shù)據(jù)，其中上升沿傳輸數(shù)據(jù)的奇數(shù)字節(jié) （byte 1,3,5...），下降沿則傳輸數(shù)據(jù)的偶數(shù)字節(jié)（byte 2,4,6 ...）。
更新時(shí)間:2025-11-07
復(fù)位測試 CLK測試 DQS測試 EMMC4 上電時(shí)序測試
復(fù)位測試 clk測試 dqs測試 emmc4 上電時(shí)序測試當(dāng) emmc device 處于 sdr 模式時(shí)，host 可以發(fā)送 cmd19 命令，觸發(fā)總線測試過程（bus testing procedure），測試總線硬件上的連通性。
更新時(shí)間:2025-11-07
PCIE2.0 3.0 驗(yàn)證 調(diào)試和一致性測試解決方案
遇到的問題pcie link不穩(wěn)定配置空間讀寫正常，memory mapping空間讀寫異常
更新時(shí)間:2025-11-07
PCIE2.0 3.0 物理層一致性測試
cie2.0 3.0 物理層致性測試pcie總線與pci總線不同，pcie總線使用端到端的連接方式，在條pcie鏈路的兩端只能各連接個(gè)設(shè)備，這兩個(gè)設(shè)備互為是數(shù)據(jù)發(fā)送端和數(shù)據(jù)接收端。pcie鏈路可以由多條lane組成，目pcie鏈路×1、×2、×4、×8、×16和×32寬度的pcie鏈路，還有幾乎不使用的×12鏈路。
更新時(shí)間:2025-11-07
PCIE2.0 3.0 TX 發(fā)送 物理層一致性測試
pcie總線的層次組成結(jié)構(gòu)與網(wǎng)絡(luò)中的層次結(jié)構(gòu)有類似之處，但是pcie總線的各個(gè)層次都是使用硬件邏輯實(shí)現(xiàn)的。在pcie體系結(jié)構(gòu)中，數(shù)據(jù)報(bào)文先在設(shè)備的核心層(device core)中產(chǎn)生，然后再經(jīng)過該設(shè)備的事務(wù)層(transactionlayer)、數(shù)據(jù)鏈路層(data link layer)和物理層(physical layer)，終發(fā)送出去。
更新時(shí)間:2025-11-07
PCIE2.0 3.0 RX 接收 物理層一致性測試
pcie2.0 3.0 rx 接收 物理層致性測試當(dāng)pcie設(shè)備進(jìn)入休眠狀態(tài)，主電源已經(jīng)停止供電時(shí)，pcie設(shè)備使用該信號(hào)向處理器系統(tǒng)提交喚醒請求，使處理器系統(tǒng)重新為該pcie設(shè)備提供主電源vcc。
更新時(shí)間:2025-11-07
PCIE Gen2/Gen3/Gen4 發(fā)送端 信號(hào)質(zhì)量一致性測試
pcie 初始化完成后會(huì)進(jìn)入l0狀態(tài)。異常狀態(tài)見pcie link 異常log。物理層link 不穩(wěn)定，懷疑以下原因：- 高速串行信號(hào)質(zhì)量問題- serdes電源問題- 時(shí)鐘問題
更新時(shí)間:2025-11-07
pcie2.0x4 眼圖測試 物理層一致性測試
pcie2.0x4 眼圖測試 物理層致性測試集成電路的發(fā)明是人類歷史上的大創(chuàng)舉，它大地推動(dòng)了人類的現(xiàn)代文明進(jìn)程，在天無時(shí)無刻不在影響著我們的生活。進(jìn)入 21 世紀(jì)以來，集成電路的發(fā)展則更是狂飆猛進(jìn)。天的大規(guī)模集成電路生產(chǎn)和制造工藝已經(jīng)達(dá)到 10 nm 量產(chǎn)水平，更高的集成度意味著同等體積下提供了更高的性能，當(dāng)然對業(yè)內(nèi)從業(yè)者來說遇到的挑戰(zhàn)和問題也就越來越嚴(yán)峻。
更新時(shí)間:2025-11-07
pcie2.0x8 眼圖測試 物理層一致性測試
pcie2.0x8 眼圖測試 物理層致性測試在個(gè)處理器系統(tǒng)中，般提供×16的pcie插槽，并使用petp0~15、petn0~15和perp0~15、pern0~15共64根信號(hào)線組成32對差分信號(hào)，其中16對petxx信號(hào)用于發(fā)送鏈路，另外16對perxx信號(hào)用于接收鏈路。除此之外pcie總線還使用了下列輔助信號(hào)。
更新時(shí)間:2025-11-07
Pcie1.0x4 眼圖測試 物理層一致性測試
pcie1.0x4 眼圖測試 物理層致性測試日益降低的信號(hào)幅度必將帶來信噪比(snr)的挑戰(zhàn)，也即隨著信號(hào)幅度越來越低，對整個(gè) 電路系統(tǒng)的噪聲要求也越來越嚴(yán)格。尤其是在近 3 年來越來越熱的pam 調(diào)制，比如廣泛用于 200g/400g 傳輸?shù)?pam-4 技術(shù)，由于采用 4 電平調(diào)制，其對信噪比的要求比采用nrz 編碼的信噪比要高 9db.
更新時(shí)間:2025-11-07
Pcie1.0x8 眼圖測試 物理層一致性測試
pcie1.0x8 眼圖測試 物理層致性測試ci總線定義了兩類配置請求，個(gè)是type00h配置請求，另個(gè)是type 01h配置請求。
更新時(shí)間:2025-11-07
Pcie1.0x16 眼圖測試 物理層一致性測試
pcie1.0x16 眼圖測試 物理層致性測試電子產(chǎn)品發(fā)展到當(dāng)?shù)臅r(shí)代，工程界已經(jīng)積累了很多實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，再搭上互聯(lián)網(wǎng)大力 發(fā)展的快車，每位工程師都可以很輕松地從其他人的工程經(jīng)驗(yàn)分享中獲得很多有價(jià)值和 有助于自己設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)，但是經(jīng)驗(yàn)并不是金科玉律，也不是都適合工程師特殊的設(shè)計(jì)需求。
更新時(shí)間:2025-11-07
Pcie3.0x4 眼圖測試 物理層一致性測試
pcie3.0x4 眼圖測試 物理層致性測試下面是個(gè) ddr3 設(shè)計(jì)的實(shí)際案例。按照傳統(tǒng)的方式進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，工程師會(huì)按照主芯片給的設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。結(jié)合項(xiàng)目工程的需要，其 ddr3 的采用的是 t 型的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)， ecc 放置在如下圖 5 圓圈中所示位置。在生產(chǎn)完成后的調(diào)試過程中，發(fā)現(xiàn) ddr3 的信號(hào)出現(xiàn)非單調(diào)性。
更新時(shí)間:2025-11-07
Pcie3.0x8 眼圖測試 物理層一致性測試
pcie3.0x8 眼圖測試 物理層致性測試deviceid和vendor id寄存器這兩個(gè)寄存器的值由pcisig分配，只讀。其中vendor id代表pci設(shè)備的生產(chǎn)廠商，而device id代表這個(gè)廠商所生產(chǎn)的具體設(shè)備。如xilinx公司的k7，其vendor id為0x10ee，而device id為0x7028。
更新時(shí)間:2025-11-07

最新產(chǎn)品

熱門儀器： 液相色譜儀 氣相色譜儀 原子熒光光譜儀 可見分光光度計(jì) 液質(zhì)聯(lián)用儀 壓力試驗(yàn)機(jī) 酸度計(jì)（PH計(jì)） 離心機(jī) 高速離心機(jī) 冷凍離心機(jī) 生物顯微鏡 金相顯微鏡 標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì) 生物試劑